設(shè)備介紹:
    采用不銹鋼鏡面處理技術(shù)，在I型金檢的基礎(chǔ)上，配合我司獨(dú)自開發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動平衡校正等功能，使檢測靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高，檢測范圍更廣，特別對鹽分、水分含量高難檢測的產(chǎn)品，具有更出色的檢測效果。

適用范圍:
    適用于水產(chǎn)品、肉禽、腌制品、面點(diǎn)、干果、蔬菜、化工原料、藥品、化妝品、玩具等行業(yè)的金屬異物檢測。

設(shè)備特征:
    1、增加的新功能
      （1）相位跟蹤功能,保持穩(wěn)定的高精度檢測能力。
      （2）產(chǎn)品跟蹤功能,自動根據(jù)產(chǎn)品效應(yīng)的變化而進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整補(bǔ)償。
      （3）自動平衡校正功能,保證機(jī)器的使用壽命，延長使用時(shí)間。
    2、優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu)
      使用高性能的FPGA實(shí)現(xiàn)DDS技術(shù)，配合先進(jìn)的DSP數(shù)據(jù)處理技術(shù)，進(jìn)一步提高整機(jī)數(shù)字化水平，增強(qiáng)了抗干擾性能。